10月22日-24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项国内决赛在武汉举行。我院“旺旺队”和“月谭队”在PCB赛道全国总决赛喜获二等奖和三等奖。

金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办六届，累计20万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续六年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

本次大赛共有三个赛道：IC设计与应用赛道、FPGA 设计与应用赛道、PCB 设计与应用赛道。PCB 设计与应用赛道参赛队伍有83队，队伍众多，我校选手高度重视此次比赛，经过半年多的精心准备、刻苦备赛，顺利通过省赛，经过激烈角逐，最终脱颖而出，喜获PCB赛道全国总决赛二等奖和三等奖。

获奖作品照片

颁奖照片

电子工程学院一直注重提升学生的综合素质能力，致力于打造行业标杆。学院将继续通过“以赛促教，以赛促学”的方式，引导学生积极参加各类专业技能竞赛，提高技能水平和创新设计能力，不断提升人才培养质量。