（通讯员：胡明灿、孟如）教育是国家的坚固基石，而人才则是产业发展的核心动力。随着我国半导体产业逐步由传统的原材料和机器密集型模式，向人才与技术密集型方向转型升级，企业对高水平、高技能人才的需求日益增长。校企合作作为一种促进产教融合、发掘与培养杰出人才的有效模式，受到了众多顶尖半导体企业和高等学府的广泛重视与高度认可。

2024年12月2日上午，湖南凡亿智邦电子科技有限公司（下文简称“凡亿教育”）与武汉软件工程职业技术学院（下文简称“武软”）共同举办的90天高速PCB硬件设计特训营开班仪式正式举行，举行地点在武软实训楼416。本次特训营旨在进一步加强校企交流合作，共同探讨人才培养新方向，为社会输送更多具备电子实战能力的信息技术人才。武软电子学院刘新灵副院长、副教授汪洋及凡亿教育创始人郑振宇共同主持开班仪式。

正式开班

首先，刘新灵副院长对凡亿教育负责人郑振宇老师的到来表示热烈欢迎，并就学院基本情况进行简短介绍，她指出，校企合作是职业教育发展的重要方向，通过与凡亿教育的紧密合作，学校将更好地对接行业需求，提升教学质量，为学生提供更广阔的实践平台和就业机会。

随后，汪洋老师上台演讲，她强调系统学习PCB设计的重要性，随着科技的进步，未来需要更多高素质人才以进一步满足市场发展需求。同时，也表达了对学员们的期望，鼓励学生积极学习，拥有一技之长。

特训营介绍及内容

随后上台的是凡亿教育创始人兼资深讲师郑振宇发表，从特训营培训方式、培训时长、课程设置、教学计划、国内电子设计前景等方面进行介绍，让不少学生了解接下来的学习任务，也对国内半导体市场有了初步的了解及想法。

有奖互动

为了激起学生的互动，本次仪式进行了有奖互动，郑振凡老师提出问题，提炼重点，帮助学员巩固重点。而汪洋老师颁发精美礼品，以资鼓励。在互动过程中，学员们积极踊跃，学习氛围浓厚。

未来展望

最后，汪洋老师再次发表演讲，宣布开班仪式的圆满落幕，凡亿教育与武软的合作也将翻开新的篇章。此次校企合作的深化，不仅为学生提供了更多的就业机会和实践平台，也为学校和企业之间的合作树立了典范。

未来，凡亿教育将与更多高校继续深化产学研合作，充分发挥企业、高校和科研机构的优势，实现资源共享、优势互补，共同开展更多领域的项目合作，推动工程师高质量就业目标！