书记校长访企拓岗促就业专项行动系列报道之三

刘前信校长走访调研金盘科技

  责任编辑:电子工程学院  时间:2022-05-17  点击数:

(通讯员:盖超会)2022年5月12日,武汉软件工程职业学院校长刘前信、电子工程学院院长何琼及学院教师一行5人赴金盘科技走访调研,座谈交流。金盘科技总经理董圣文和我校毕业生代表等人接待刘校长一行。

座谈会上,金盘科技总经理董圣文对我校领导的到访表示热烈欢迎,对企业基本情况做了介绍。自2009年以来,金盘科技陆续招聘我校优秀毕业生,与我校建立了长期稳定的合作关系,人事部经理黄鹏介绍与我校已有的合作情况,参与我校机电专业现代学徒制培养,已是我校生产实习、顶岗实习等实习基地,希望在学生订单培养的基础上,我校能提供师资为企业员工提供理论培训。我校在该公司就业的毕业生代表分别介绍自己在企业工作情况及对我校学生培养的建议。最后,刘校长向金盘科技介绍我校发展情况,包括双高专业群建设等,希望能与企业联手,有更多的校企合作机会。

金盘科技成立于1997年,全球新能源、高端装备、高效节能等领域干式变压器少数优势企业之一,国家高新技术企业,科创板A股上市公司,集团国内拥有4个制造及研发基地、2个研究院,并在美国、香港设立分公司。我校本次走访的是武汉制造及研发基地。

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